1.间歇操作反应器
在反应之前将原料一次性加入反应器中，直到反应达到规定的转化率，即得反应物，通常带有搅拌器的釜式反应器
优点：操作弹性大，主要用于小批量生产
2.连续操作反应器
反应物连续加入反应器产物连续引出反应器，属于稳态过程，可以采用釜式、管式和塔式反应器
优点：适宜于大规模的工业生产，生产能力较强，产品质量稳定易于实现自动化操作。
3.半连续操作反应器
预先将部分反应物在反应前一次加入反应器，其余的反应物在反应过程中连续或断连续加入，或者在反应过程中将某种产物连续地从反应器中取出，属于非稳态过程
优点：反应不太快，温度易于控制，有利于提高可逆反应的转化率
微波化学反应器线路板选用的要求：
1.电路板 拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；
2.拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；
3.电路板 拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；
4.小板之间的中心距控制在75 mm——145 mm之间；
5.拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；
6.在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂，孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺；
7.电路板 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片；
8.用于电路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版 电路板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；
9.设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。
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